CuMn7Sn koper-mangaan-tinlegeringsstrip gebruikt voor chipweerstanden
CHEMISCHE SAMENSTELLING
Mn% | Sn% | Cu% | |
Nominale samenstelling | 7 | 2.5 | Bal. |
FYSISCHE EIGENSCHAPPEN
Dichtheid g/cm3 | 8.5 |
TCR 10-6/K | ±10 |
Elasticiteitsmodulus GPa | 125 |
Thermische geleidbaarheid W/(m·K) | 35 |
Thermische uitzettingscoëfficiënt 10-6/K | 21.6 |
EMF μV/K | -1 |
Weerstand Ohm mm2/m | 0,29 +/- 0,04 |
MECHANISCHE EIGENSCHAPPEN
Staat | Opbrengststerkte | Treksterkte | Verlenging | Hardheid |
Mpa | MPa | % | HV | |
€350,- | - | 350 | 30 | 70 |